Boiko, J., S. Petrashchuk, I. Kovtun, і O. Repyuk. «МІЦНІСТЬ ЕЛЕКТРОННИХ КОМПОНЕНТІВ ГЕРМЕТИЗОВАНИХ КОМПАУНДОМ ПРИ ТЕРМОУДАРАХ». Вісник Університету «Україна» Серія Інформатика, обчислювальна техніка та кібернетика, вип. 2, вип. 23, Вересень 2021, https://visn-it.uu.edu.ua/index.php/visn-icct/article/view/50.