ПРОЧНОСТЬ ЭЛЕКТРОНИКА ГЕРМЕТИЗИРОВАННЫХ КОМПАУНДОМ ПРИ ТЕРМОУДАРАХ

Аннотация

Объектом представленного исследования являются электронные модули с полной герметизацией компаундом. Герметизация, предназначена для обеспечения надежной защиты от всех климатических воздействий и повышения механической прочности модулей, становится причиной появления потенциально разрушительных механических напряжений, возникающих в условиях когда модули подвергаются воздействию термоударов, через внутреннюю механическое взаимодействие между герметизированными компонентами и герметиком, вызванные разницей их физического механических характеристик. Теория Лама-Гадолина, которая рассматривает взаимодействие соединенных толстостенных цилиндров в форме осе-симметричной задачи, обоснована для расчетов напряжения в электронных компонентах, представленных в виде тел вращения, окруженных слоем компаунда и подданных одновременном действии давления и температуры. Статически неопределенная задача решалась с учетом свойств материала и совместимости деформаций с целью определения радиальных, тангенциальных напряжений и деформаций как в электронных компонентах, так и в компаунде. Формулы расчетов для радиальных и тангенциальных напряжений как в электронном компоненте, так и в компаунде, а также контактное давление на границе между двумя соединенными цилиндрами были представлены для случая стабилизированного перепада температур, представляет предельный тепловое воздействие на герметизированный модуль. Учтены соображения обеспечивают расчет напряжений для герметизированных компонентов при произвольной форме герметизации, значит независимо от профиля герметика, только при условии, что толщина герметика в 4 раза превышает внешний радиус компонента. Поскольку материалы компонентов и герметика находятся в сложном напряженном состоянии, их оценку прочности проводят с помощью третьей теории прочности или теории крупнейших тангенциальных напряжений.